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福建省晋华集成电路请求半导体器材专利构成新的半导体器材结构

来源:爱游戏平台官网入口    发布时间:2025-08-05 07:22:23

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福建省晋华集成电路请求半导体器材专利构成新的半导体器材结构

  金融界2025年5月7日音讯,国家知识产权局信息数据显现,福建省晋华集成电路有限公司请求一项名为“一种半导体器材”的专利,公开号CN119922910A,请求日期为2025年1月。

  专利摘要显现,本发明供给了一种半导体器材,应用于半导体技术领域。在本发明中,经过将榜首绝缘插塞设置在榜首位线和第二位线之间的方法,构成新的半导体器材结构。

  天眼查资料显现,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,坐落泉州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。经过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目558次,产业线条,此外企业还具有行政许可67个。

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